お知らせ
平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
ツールエンジニアは過去10数年以上、定期購読料の維持に努めてまいりました。
しかしながら、昨今の材料費・輸送費高騰の影響により、やむを得ず定期購読料を改定することとなりました。
----------------------------------------------------------------------------------------------
ツールエンジニア定期購読(年間12冊)
【改定前】税込13,300円
【改定後】税込16,500円(改定日:5月1日)
----------------------------------------------------------------------------------------------
引き続き、切削工具や加工技術の最新動向をお伝えすべく、誌面の充実に努めてまいります。
ご理解ご協力のほど、何卒お願い申し上げます。
ツールエンジニア 最新号(毎月27日発売予定)
ツールエンジニア 2026年6月号
特集 半導体製造装置部品の加工技術
●半導体製造装置部品の切削ニーズに応えるエンドミル
不二越 長田 達矢
●半導体製造装置向けSiCセラミックスにおける
研削加工の技術課題と加工事例
旭ダイヤモンド工業 土屋 晃海
●半導体部品加工からみた中国工具メーカーと製品動向
京二 鍋田 利幸
●半導体装置業界の精密/複雑加工に対応する
複合加工ツーリング
山田マシンツール 池堂 雄介
●アルミ合金・銅加工用の最新旋削工具・転削工具
タンガロイ 比留川 亮, 北川 尚史
●高付加価値材料への強ねじれPCDエンドミルの活用
兼房 中村 勇貴
●半導体市場に向けた脆性材の研削加工技術
岡本工作機械製作所 本多 裕介
●半導体製造装置部品の加工を支援する
マツウラのマシニングセンタ
松浦機械製作所 清水 紀久雄
●半導体製造に用いられる位置決め技術
日本トムソン 山勢 亮太
詳細はこちら
カード、コンビニ、ATM、edyお支払いでの年間定期購読は
富士山マガジンサービスをご利用ください。