お知らせ
2025年04月07日
ツールエンジニア定期購読料 改定のお知らせ
平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

ツールエンジニアは過去10数年以上、定期購読料の維持に努めてまいりました。
しかしながら、昨今の材料費・輸送費高騰の影響により、やむを得ず定期購読料を改定することとなりました。

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ツールエンジニア定期購読(年間12冊)
【改定前】税込13,300円
【改定後】税込16,500円(改定日:5月1日)
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引き続き、切削工具や加工技術の最新動向をお伝えすべく、誌面の充実に努めてまいります。
ご理解ご協力のほど、何卒お願い申し上げます。
ツールエンジニア 最新号(毎月27日発売予定)
ツールエンジニア 2026年6月号
特集 半導体製造装置部品の加工技術
●半導体製造装置部品の切削ニーズに応えるエンドミル    不二越 長田 達矢 ●半導体製造装置向けSiCセラミックスにおける    研削加工の技術課題と加工事例    旭ダイヤモンド工業 土屋 晃海 ●半導体部品加工からみた中国工具メーカーと製品動向    京二 鍋田 利幸 ●半導体装置業界の精密/複雑加工に対応する    複合加工ツーリング    山田マシンツール 池堂 雄介 ●アルミ合金・銅加工用の最新旋削工具・転削工具    タンガロイ 比留川 亮, 北川 尚史 ●高付加価値材料への強ねじれPCDエンドミルの活用    兼房 中村 勇貴 ●半導体市場に向けた脆性材の研削加工技術    岡本工作機械製作所 本多 裕介 ●半導体製造装置部品の加工を支援する    マツウラのマシニングセンタ    松浦機械製作所 清水 紀久雄 ●半導体製造に用いられる位置決め技術    日本トムソン 山勢 亮太
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