理工学書と技術雑誌
機械加工に携わる全ての技術者にとって必要な情報を「未来的視点」「現場の課題解決」「理論と実際の架け橋」を主眼におき編集しております。
小物加工から大物加工、難削材加工や精密微細加工、また機械加工に付随する関連技術など、あらゆる最新テーマを毎月特集しております。
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Keyword
機械加工、工作機械、切削工具、研削工具、ツーリング、治具、バリ取り、精密測定、CAD/CAM
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特集 半導体製造装置部品の加工技術
●半導体製造装置部品の切削ニーズに応えるエンドミル 不二越 長田 達矢 ●半導体製造装置向けSiCセラミックスにおける 研削加工の技術課題と加工事例 旭ダイヤモンド工業 土屋 晃海 ●半導体部品加工からみた中国工具メーカーと製品動向 京二 鍋田 利幸 ●半導体装置業界の精密/複雑加工に対応する 複合加工ツーリング 山田マシンツール 池堂 雄介 ●アルミ合金・銅加工用の最新旋削工具・転削工具 タンガロイ 比留川 亮， 北川 尚史 ●高付加価値材料への強ねじれPCDエンドミルの活用 兼房 中村 勇貴 ●半導体市場に向けた脆性材の研削加工技術 岡本工作機械製作所 本多 裕介 ●半導体製造装置部品の加工を支援する マツウラのマシニングセンタ 松浦機械製作所 清水 紀久雄 ●半導体製造に用いられる位置決め技術 日本トムソン 山勢 亮太
